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設備名： 超微細放電加工器　MG-ED72W　松下電器産業(株)
管理者： 知能機械工学科 青山尚之
用途：
＊高アスペクト比の穴加工やコンピュータ制御による複雑な立体加工が可能
＊焼き入れ鋼、超硬合金などの高硬度材料が加工可能
＊シリコンなど高比抵抗材質への加工が可能
＊ワイヤ放電研削加工ユニット（WEDG）により工具電極の加工が容易

設備名：超深度レーザー顕微鏡：VK-8510(キーエンス)
管理者： 知能機械工学科 青山尚之
用途：
＊表面観察
＊表面構造及び粗さの測定
＊薄膜の厚み測定
＊その他

設備名：高速度マイクロスコープ： VW-5000 キーエンス
管理者： 知能機械工学科 青山尚之
用途：
今までのマイクロスコープでは捉えられなかった高速現象を捉える
最大24000コマ/秒対応 ハイスピードモード搭載
最大24000コマ/秒での高速撮影が可能。マイクロスコープ感覚で手軽に高速移動体を観察できます。生産ラインにおけるメカの挙動の確認から、研究実験での移動体解析まで、様々な現場で高速移動体をブレなく捉えることができます。

設備名：超微小硬さ試験機：　MVK-1　　株式会社明石製作所
管理者： 知能機械工学科 青山尚之
用途：
超軽荷重で金属表面、金属薄膜などの微小部の硬さ測定ならびに硬さ分布測定を行う。
硬さ計/超マイクロビッカース硬さ

設備名：　三次元レーザ干渉計測システム（（株）ライカジオシステム社製）
管理者： 知能機械工学科 金森 哉吏

説明文：
１．用途と測定原理
　本システムは，大型構造物の計測やロボットや工作機械などの運動体の計測を高精度に行う３次元測定機です．測定ヘッドに内蔵された２つのエンコーダ（角度）とトラッカー本体内のレーザ干渉計（距離）により３次元座標を算出します．まず，測定対象に球状リフレクタ（キャッツアイ）を取り付けて使用します．レーザ干渉計から出たレーザは，測定ヘッド（２軸回転反射鏡）により測定空間に照射されます．レーザ光は，リフレクタ中心で反射され，再び測定ヘッドを通過しトラッカー本体のポジションディテクタに戻ります．ポジションディテクタではレーザ光の移動量を検出することにより，レーザ光をリフレクタの中心が一致するように，測定ヘッドのモータを制御します．
これにより，測定ヘッドはリフレクタを追尾することができます．

２．測定方法
　システムの起動後，ホームポイント（バードバス）にリフレクタをセットし，そこからリフレクタを移動させて計測していきます．ただし，計測中にレーザを遮断してしまうと計測が中止されます．その場合には，リフレクタをホームポイント（任意に中間ポイントを設定することもできます）に戻してから計測を再開します．
　座標測定は，測定指示トリガによる単独ポイント測定，時間間隔を指定した測定，移動距離を指定した測定などを用いて連続測定が可能です．また，最大で毎秒１０００ポイントのデータを取得することができます．

３．システム構成
　レーザートラッカーLT500，トラッカーコントローラ，キャッツアイ，PC，計測ソフトウエア：アクシスAXYZ
　キャリブレーションボールバーほか

設備名： ロボットシミュレーションシステム　デネブ社　TELEGRIPほか
管理者： 知能機械工学科 明　愛国
用途：
＊ロボット等の動力学を含んだシミュレーションができる
＊シミュレーションの結果を３次元グラフィックスにより高速に表示できる
＊シミュレーションの結果をロボット等の制御データとして提供できる
＊ロボット等のモデルの生成・処理・表示が容易に，高速にできる

システム構成：
＊TELEGRIPがSGI Indigo2 IMPACTで動作
＊現在MS Windowsパソコンで動作するLMS Virtual.Lab Motion + MATLABに移行